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科技新进展：IC封装材料/半导体/柔性电路板胶用离子捕捉剂，主要用于提高封装材料的耐腐蚀性和可靠性，通过吸附杂质离子（如钠、氯、溴、铜、银等）来防止电迁移和腐蚀安全的配资网，液状封装材料、FPC胶、涂料、填充材料、芯片焊接材料可用，显著提高材料的寿命。 一、核心功能与优势 离子吸附与抑制 有效捕捉并固定封装材料中的钠、氯、溴等卤素离子，以及铜、银等金属离子，防止其迁移和腐蚀。 通过双离子交换机制，在较宽pH值范围内发挥作用，对阳离子和阴离子均有吸附能力。 展开剩余56% 提高封装可靠性 降低卤