科技新进展：IC封装材料/半导体/柔性电路板胶用离子捕捉剂，主要用于提高封装材料的耐腐蚀性和可靠性，通过吸附杂质离子（如钠、氯、溴、铜、银等）来防止电迁移和腐蚀安全的配资网，液状封装材料、FPC胶、涂料、填充材料、芯片焊接材料可用，显著提高材料的寿命。

一、核心功能与优势

离子吸附与抑制

有效捕捉并固定封装材料中的钠、氯、溴等卤素离子，以及铜、银等金属离子，防止其迁移和腐蚀。

通过双离子交换机制，在较宽pH值范围内发挥作用，对阳离子和阴离子均有吸附能力。

展开剩余56%

提高封装可靠性

降低卤素含量，减少电迁移和阈值电压漂移风险，延长器件寿命。

对铜焊线、银配线等特殊封装场景有针对性优化，抑制线路间离子迁移。

二、主要产品与技术

GrabMax®离子吸附剂

新型无机离子吸附剂，耐高温、耐化学腐蚀，适用于高温或无水环境。

亚微米级微粒子设计，少量添加即可显著提升性能。

三、应用场景

环氧树脂塑封料 ：内添加钠/氯/溴/银/铜离子吸附剂，增强配线和电极耐腐蚀性。

UV胶与封装材料 ：如纳米二氧化硅与金属离子捕捉剂结合，提升返修工艺的耐久性。

四、技术趋势

多功能改性 ：部分产品通过添加Zr等元素或调整粒径，扩展对放射性金属离子（如铯、锶）的捕捉能力。

环保与兼容性 ：强调低毒性、无有害物质释放，满足电子级封装的环保要求。

综上，半导体用离子捕捉剂通过材料改性技术，有效解决封装过程中的离子污染问题安全的配资网，是提升芯片可靠性的关键技术之一。

发布于：上海市

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